日月光台積電合作、日月光上游廠商、日月光主要客戶在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據，業界估約二至三成，相較於台積電毛利率動輒五成以上，相關業務出貨愈多，恐壓低整體毛利率， ...

(中央社記者鍾榮峰台北 28 日電) 日月光高層主管今天表示，集團會繼續投資研發和擴大資本支出，強化市場競爭力；與台積電建立共生模式，同時切入覆晶封裝 (FC) 和打線封裝 ...

據了解，日月光半導體早已感受到這股壓力，除加強與中山、成大等南部大學的產學合作、建教合作，還提供獎學金，希望透過這樣的方式可以提高學生將來 ...

台積電持續布局先進封裝，包括開發新一代CoWoS解決方案，容納更多高頻寬記憶體堆疊，並提升3D IC封裝技術。日月光投控將在今天下午舉行線上法人說明會， ...

過往，台積電、日月光是上下游關係，台積電完成晶片製造與上游封裝後，交由日月光進行下游封裝測試；然而，隨著晶片先進製程對先進封裝的需求愈來愈高， ...

日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出，異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展，甚至結合熟知的系統解決方案技術，使半導體供應鏈有發揮空間。台積電與 ...

余振華表示，異質整合讓供應鏈有更多發揮空間，台積電及日月光都不再扮演傳統角色，而是借重供應鏈合作夥伴長處，由前段及後段分別往中間的異質封裝 ...

日月光投控表示，在先進晶片封測部分持續提供客戶服務，與台積電是合作大於競爭，在鞏固先進製程剛性需求戰略上，與台積電方向一致。

業界透露，台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外，主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助，提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續 ...

半導體封測代工(OSAT)龍頭日月光集團於矽光子(SiPh)先進封裝領域報喜，攜手台積電一起合作，打入國際一線客戶的光學共同封裝(CPO)產品，2022年下半可 ...